Киевским научно-исследовательским институтом микроприборов разработана технология проектирования и сборки интегральных микросхем любой сложности на базе стандартных кристаллов.
ІС на гибком носителе алюминий-полиамид.
Конструктивно ІС представляет собой кристалл с алюминиевыми выводами на полиамидной основе. Технологический процесс включает изготовление гибких носителей методом двустороннего действия фотолитографии, их присоединение к стандартным кристаллам ультразвуковой сваркой, герметизацию полимерными материалами c проведением технологических отбраковочных испытаний, в том числе по необходимости и электротермотренировки.
Возможна установка на платы, в металлокерамические, металлостеклянные корпуса и использование в гибридных микросхемах.
Обеспечивается комплексная автоматизация операций изготовления носителей, сборки, измерения и монтажа ІС в аппаратуру, в том числе методами монтажа на поверхность пайкой или сваркой.
Конструкция задается фотошаблонами. Разработка осуществляется с использованием средств проектирования кристаллов ІС.